【天玑700参数】联发科天玑700是联发科于2020年推出的一款中端5G芯片，主打性价比和稳定性能。该芯片主要面向中低端市场，适用于入门级到中端智能手机。以下是关于天玑700的核心参数总结。
一、核心参数总结
天玑700采用台积电6nm工艺制造，搭载双核A76大核与四核A55小核的CPU架构，支持5G网络，具备较强的多任务处理能力。在GPU方面，配备Mali-G77 MC4，能够满足日常使用及轻度游戏需求。此外，该芯片支持LPDDR4X内存和UFS 2.1存储，整体性能表现较为均衡。
天玑700还支持HDR10+视频解码、AI图像增强等功能，提升了拍照和视频体验。同时，它内置了联发科的AI引擎，可优化应用运行效率和用户体验。
二、详细参数表格
| 项目 | 参数 |
| 芯片名称 | 天玑700（MediaTek Dimensity 700） |
| 制程工艺 | 6nm |
| CPU架构 | 2×A76 @ 2.2GHz + 6×A55 @ 1.8GHz |
| GPU | Mali-G77 MC4 |
| 支持网络 | 5G SA/NSA，Sub-6GHz |
| 内存支持 | LPDDR4X 3200MHz |
| 存储支持 | UFS 2.1 / eMMC 5.1 |
| AI性能 | 支持AI加速，提升拍照与系统优化 |
| 视频解码 | HDR10+/HDR10, 4K@30fps |
| 摄像头支持 | 支持最高2亿像素主摄 + 800万像素超广角 + 200万像素景深 |
| 安全功能 | 支持Face ID、指纹识别 |
| 系统兼容性 | Android 10/11 |
三、适用场景
天玑700适合用于价格亲民的中端手机，尤其适合对5G有需求但预算有限的用户。其性能足以应对日常使用、社交、视频播放以及轻度游戏，是一款性价比较高的选择。
如需进一步了解天玑700在具体机型中的表现或与其他芯片的对比，可以参考相关评测或官方数据。
